MSI MPG Gungnir 300P Airflow
Obudowa MSI MPG Gungnir 300P Airflow uosabia wysokie standardy wśród obudów typu mid-tower. Jej design charakteryzuje się jednomilimetrowym, perforowanym panelem przednim. Obudowę wykonano z wysokiej jakości materiałów i stworzona została z myślą o wysokiej wydajności. Wybierz wybitną konstrukcję i postaw na doskonałość.
W wypadku kompatybilnych płyt głównych, górny panel złączy We/Wy oferuje port USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, dzięki któremu można przesyłać dane z prędkością dochodząca do 20 Gbit/s.
Przyjazna dla użytkownika konstrukcja
Obudowa MPG Gungnir 300P Airflow oferuje szereg opatentowanych funkcji zwiększających wygodę ich użytkowania, w tym wysuwane sanki montażowe na dysk twardy i wyjmowany, wymienialny wspornik na śledzie kart PCIe. Dołączony uchwyt na kartę graficzną można łatwo dostosować do różnych rozmiarów kart graficznych i metod ich montażu bez konieczności użycia jakichkolwiek narzędzi.
Mechanizm szybkiego wysuwania 3,5-calowego kosza na dyski twarde zwalnia w razie potrzeby, w elastyczny sposób, przestrzeń, a zatrzaski na wyjmowanym, wymienialnym wsporniku na śledzie kart PCIe pozwalają szybko i łatwo dostosować aranżację wnętrza do różnych wymagań instalacyjnych.
Niesamowity system chłodzenia
MPG Gungnir 300P Airflow fabrycznie wyposażona jest w trzy 120-milimetrowe, czarne wentylatory PWM zainstalowane na przednim, perforowanym panelu, w jeden czarny 120-milimetrowy wentylator PWM z tyłu obudowy, w dwa czarne, 60-milimetrowe wentylatory PWM , które znajdują w uchwycie kart PCIe oraz w w jeden czarny, 80-milimetrowy wentylator PWM zainstalowany w pokrywie kabli. Ponadto, obudowa ta może pomieścić aż do siedmiu, 140-milimetrowych wentylatorów, dzięki czemu można zmaksymalizować chłodzenie.
W obudowie można też zainstalować do dwóch, 360-milimetrowych radiatorów systemu chłodzenia cieczą. Perforowany panel przedni o grubości 1 mm, panel boczny i osłona zasilacza wyposażone są w odpowiednio dobrane otwory wentylacyjne, które zapewniającą optymalny przepływ powietrza. Filtry przeciwpyłowe rozmieszczono z każdej strony obudowy tak, aby skutecznie blokowały przedostawanie się kurzu do jej wnętrza i ułatwiały proces czyszczenia.
