SilentiumPC Gladius GD8 TG ARGB SPC215

SilentiumPC Gladius GD8 TG ARGB

SilentiumPC Gladius GD8 TG ARGB to obudowa wyposażona w adresowalne diody ARGB. Unikalną cechą tego typu podświetlenia jest niemalże pełna dowolność w zarządzaniu jego kolorami oraz efektami. Dwie linie składające się z 60 LED-ów okalają przód i górę obudowy, każdą z nich można zapalać na wybrany przez użytkownika kolor – w pełni indywidualnie!

Dobrana kolorystyka oraz wzór zależy niemal wyłącznie od inwencji użytkownika. System adresowalnego oświetlenia w obudowie SilentiumPC Gladius GD8 kompatybilny jest z rozwiązaniami ARGB w płytach głównych: ASRock Polychrome Sync, Asus Aura Sync, EVGA RGB, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light.

Jak na obudowę dla graczy przystało, SilentiumPC Gladius GD8 TG ARGB ma konstrukcję 2-komorową z wydzieloną częścią na zasilacz i dyski. W tylnej części obudowy znajduje się przestrzeń serwisowa, która pozwala ukryć przewody dla poprawienia przepływu powietrza i estetyki.

Panel boczny ze szkła hartowanego

Ogromny panel boczny wykonany ze szkła hartowanego pozwala bez przerwy podziwiać komponenty zamontowane w środku obudowy SilentiumPC Gladius GD8 TG ARGB.

Adresowalne diody LED ARGB

Obudowa wyposażona w dwie linie składające się z 60 LED-ów okalają przód i górę obudowy, każdą z nich można zapalać na wybrany przez użytkownika kolor – w pełni indywidualnie! Cały system oświetlenia kompatybilny jest z rozwiązaniami ARGB w płytach głównych: ASRock Polychrome Sync, Asus Aura Sync, EVGA RGB, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light.

Sigma Pro 120 mm

O wentylację w obudowie dbają trzy wentylatory z serii Sigma Pro 120 mm, a system ten może zostać rozbudowany o kolejne trzy wentylatory. Obudowa posiada szerokie możliwości zamontowania chłodzeń cieczą typu All-In-One: 120/140/240 mm z przodu, 120/240 na górze oraz 120/140 mm z tyłu obudowy.

Dwukomorowa konstrukcja

W obudowie SilentiumPC Gladius GD8 TG ARGB wnętrze zostało podzielone na dwie główne strefy (jedna dla zasilacza oraz dysków twardych oraz druga dla reszty komponentów) dzięki czemu elementy, które standardowo znajdują się w torze przepływu powietrza zostały odizolowane, co poskutkowało efektywniejszym chłodzeniem podzespołów.